热设计功耗,关于热设计功耗的所有信息

AMD移动版锐龙7000曝光:热设计功耗低于40W

Intel预计会在明年初的CES 2022大会上发布Alder Lake-P 12代酷睿移动处理器,混合架构,最多6大8小14核心20线程。AMD则应该会同步带来锐

2021-11-15

Intel 12代酷睿16核心24线程样品曝光 热设计功耗125W

Intel Alder Lake 12代酷睿越来越近了,最早10月底就会发布。尽管今年内只会有K系列高端型号、Z690旗舰主板,但是被AMD打压了这么多年,

2021-08-02

Intel 4工艺Meteor Lake曝光:热设计功耗最低5W

Intel今天公布了全新的工艺路线图,10nm Enhaned SuperFine、7nm分别改名为Intel 7、Intel 4(奇怪的写法需要适应适应),分别用于年底的

2021-07-28

AMD Zen4锐龙2022年二季度提前降临 热设计功耗最高120W

Intel、AMD都在不断推进新平台,处理器在升级,配套的芯片组主板也要同步迭代,包括接口的变化。比如,AMD锐龙家族延续多年的...

2021-06-17

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