英矽智能完成2.55亿美元C轮融资 领投方为华平投资
6月22日，英矽智能宣布完成2 55亿美元C轮融资，领投方为华平投资，跟投方包括现有投资方启明创投、斯道资本、礼来亚洲基金、...
2021-06-23
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经济
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