芯来科技完成B轮融资 由君联资本领投
发布时间:2021-06-21 14:46:34 文章来源:北京商报
当前位置: 主页 > 财经 > 正文

6月21日,本土RISC-V处理器IP及解决方案企业芯来科技宣布完成B轮融资。

本轮融资由君联资本领投,中电科核心技术研投基金、烽火产业投资基金跟投,老股东临芯投资、蓝驰创投、中关村芯创集成电路基金、天际资本继续追投。

据悉,此轮融资是芯来科技一年内连续获得的第三次资本加持,累计数亿元。此轮融资前芯来科技已获得晶晨股份、芯原微电子、启迪之星创投、小米长江产业基金、天际资本、中关村芯创集成电路基金、临芯投资等投资。(记者 石飞月)

标签: 芯来科技 B轮融资 君联资本 领投

最近更新

关于我们| 广告报价| 本站动态| 联系我们| 版权所有| 信息举报|

联系邮箱:905 144 107@qq.com

同花顺经济网 豫ICP备20014643号-14

Copyright©2011-2020  www.thxxww.com   All Rights Reserved