近期，在华为鸿蒙系统推出之后，A股掀起了一波科技题材追捧的浪潮，鸿蒙概念、操作系统、国产软件、第三代半导体等板块相继大涨。
市场认为，科技股行情强度的决定因素有三，分别是科技周期的广度、流动性环境及科技创新层面的政策。而第三代半导体的火热，首先是应用场景的需求，应用市场空间巨大，尤其是在国内新基建的推动之下，5G通信、新能源汽车、航空航天等领域成为新的增长点，对于新材料的使用量也进入新的爆发期。
6月以来，科技行业板块获融资客加仓明显，计算机、电子、电气设备三大行业加仓金额排在前三位。统计显示，电子、计算机、通信三大行业中，有47只个股最新滚动市盈率不足30倍。机构普遍认为，市场资金在存量博弈情况下，精选高增速标的将成为后市行情制胜关键。在此背景下，“硬科技”企业的成长性优势有望持续凸显。
从走势看，沪指5月下旬至6月上旬反复受压于本栏之前分析的3200-3600点大箱体上边3600点上下压力带，上周五和本周一跌至半年线和今年5月25日上涨缺口3498-3502点上沿处形成支撑，本周二、本周三回升，由于该缺口未完全回补，多头略显强势，未来反弹不排除略上破大箱体上边3600点上下压力带。
本栏之前分析，市场近年来呈单月上旬和60日周期时窗波动调整效应，而从双月中下旬往往形成支撑点看，市场下寻支撑后估计6月下旬至7月上旬或有一波反弹。大盘去年7月形成重要压力点整理以来已近1年，历史上1年往往为调整周期，今年6月和7月不排除开启时间窗。
事实上，大盘6月18日形成支撑而后逐渐回升，阶段上或逐渐展开一波反弹。今年上半年以来，市场风格呈现结构轮动的特征，大消费、周期、科技成长轮番表现，在大区域整理下，资金对景气度高、业绩确定品种的挖掘形成共识。(黄智华)
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