近日，东芯半导体股份有限公司(以下简称“东芯半导体”)科创板IPO提交注册，保荐机构为海通证券。

东芯半导体聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，提供 NAND、NOR、DRAM 等存储芯片完整解决方案，并能为客户提供芯片定制开发服务，主要应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等领域。

目前拥有一家分公司东芯深圳分公司、三家全资子公司东芯香港、东芯南京及 Nemostech，一家控股子公司Fidelix。该公司的产品已获得高通、联发科等平台厂商认证，目前已进入三星电子、海康威视、歌尔股份、传音控股、惠尔丰等国内外知名客户的供应链体系。

招股书显示，公司的实际控制人为蒋学明、蒋雨舟，实际控制人通过东方恒信、东芯科创控制发行人49.96%的表决权。

本次公司将募集7.5亿元，用于1xnm闪存产品研发及产业化项目、车规级闪存产品研发及产业化项目、研发中心建设项目和补充流动资金项目。

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业绩存在波动

今年以来，受到新能源汽车、5G智能手机等的驱动，芯片需求激增，全球芯片出现明显的供不应求之势。随着产业链上游涨价的传导，芯片行业呈现高景气，相关产业链标的也得到了积极的发展机遇。

报告期内，东芯半导体的营收分别为5.09亿元、5.13亿元、7.84亿元，扣非后归属于母公司所有者的净利润则分别为-3040.02万元、-6343.22万元、1755.32万元。可以发现，2018-2019年度出现了较大幅度亏损，2020年市场行情回暖，公司大客户销售逐步放量，盈利情况得到显著改善。

不过，报告期内，东芯半导的综合毛利率分别为22.28%、15%、22.01%，波动较大，低于同行业可比公司。

虽然在市场回暖后获得一定的改善，但还是受到了原材料、封装测试成本、产品售价、产品结构等因素的消极影响，要知道公司所处存储芯片行业，受下游供需关系影响，价格呈周期波动，且公司产品目前尚处于导入期，整体销售规模较小，规模效应不明显，盈利波动较大的风险存有。

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产品竞争力不及龙头

目前国内半导体企业的整体发展处于一个关键阶段，进一步享受国产替代红利或有望缩短与海外龙头的差距。

东芯半导体自主研发的存储芯片产品包括 SLC NAND Flash、NOR Flash 和利基型 DRAM，但由于自身业务仍处于快速发展阶段，业务规模占中小容量存储芯片市场比例约为 0.54%，与国际龙头厂商存在较大差距。

具体来看，公司所售产品为主要为NAND 产品中的 SLC NAND，NOR 系列产品主要为消费级的 NOR，在技术水平方面，不及国际龙头标的。

值得注意的是，报告期内，研发费用分别为5019.60万元、4848.55万元、4754.15万元，占营业收入比例分别为 9.84%、9.44%、6.06%，逐年下降，公司依旧需要在技术上持续投入，以保持相应的竞争力。

此外，报告期内，东芯半导体前五大客户的销售收入分别为2.3亿元、2.78亿元、4.53亿元，占各期营收总额的比例分别为45.30%、54.13%、57.88%，一定程度上其对前五大客户的依赖性不断加大，一旦与客户关系产生变化，不利于公司稳定发展。

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结语

随着5G、人工智能技术不断升级，创新因子飞速迸发，芯片需求全面开花，全球“缺芯”问题加剧，这为半导体企业带来直观的发展福音，其中，不少企业也乘着热风选择冲击上市。但在炒作情绪升温下，东芯半导体在行业中未取得明显优势，依旧还是得继续聚焦技术竞争力和产能布局。